6-slojna HDI prilagodljiva PCB za industrijske nadzorne senzorje

Analiza primera

Capel je proizvodno podjetje, specializirano za tiskana vezja (PCB). Ponujajo vrsto storitev, vključno z izdelavo PCB, izdelavo in montažo PCB, HDI

Izdelava prototipov tiskanega vezja, hitro obračajoče se togo gibljivo vezje, montaža tiskanega vezja na ključ in proizvodnja gibljivega vezja. V tem primeru se Capel osredotoča na proizvodnjo 6-slojnih HDI upogljivih tiskanih vezij

za industrijske nadzorne aplikacije, zlasti za uporabo s senzorskimi napravami.

Točke tehnične inovacije vsakega parametra izdelka so naslednje:

Širina vrstice in razmik med vrsticami:
Širina in razmik med vrsticami PCB sta določena kot 0,05/0,05 mm. To predstavlja veliko inovacijo za industrijo, saj omogoča miniaturizacijo vezij in elektronskih naprav z visoko gostoto. PCB-jem omogoča, da se prilagodijo bolj zapletenim zasnovam vezij, in izboljša splošno delovanje.
Debelina plošče:
Debelina plošče je določena kot 0,2 mm. Ta nizek profil zagotavlja prožnost, ki je potrebna za upogljive PCB-je, zaradi česar je primeren za aplikacije, ki zahtevajo, da so PCB-ji upognjeni ali zloženi. Tankost prispeva tudi k celotni lahki zasnovi izdelka. Debelina bakra: Debelina bakra je določena kot 12 um. Ta tanka bakrena plast je inovativna lastnost, ki omogoča boljše odvajanje toplote in manjši upor ter izboljša celovitost signala in zmogljivost.
Najmanjša zaslonka:
Najmanjša odprtina je določena kot 0,1 mm. Ta majhna velikost odprtine omogoča ustvarjanje dizajnov z majhnim korakom in olajša namestitev mikro komponent na PCB. Omogoča večjo gostoto pakiranja in izboljšano funkcionalnost.
Zaviralec gorenja:
Ocena PCB-ja za zaviranje gorenja je 94V0, kar je visok industrijski standard. To zagotavlja varnost in zanesljivost PCB, zlasti v aplikacijah, kjer obstaja nevarnost požara.
Površinska obdelava:
PCB je potopljen v zlato, kar zagotavlja tanek in enakomeren zlati premaz na izpostavljeni bakreni površini. Ta površinska obdelava zagotavlja odlično spajkanje, odpornost proti koroziji in zagotavlja ravno površino maske za spajkanje.
Barva spajkalne maske:
Capel ponuja možnost rumene barve spajkalne maske, ki ne zagotavlja le vizualno privlačnega zaključka, ampak tudi izboljša kontrast, kar zagotavlja boljšo vidljivost med postopkom sestavljanja ali poznejšim pregledom.
Togost:
PCB je zasnovan iz jeklene plošče in materiala FR4 za trdno kombinacijo. To omogoča fleksibilnost v fleksibilnih delih PCB, vendar togost na področjih, ki zahtevajo dodatno podporo. Ta inovativna zasnova zagotavlja, da lahko PCB prenese upogibanje in zlaganje, ne da bi to vplivalo na njegovo funkcionalnost

Kar zadeva reševanje tehničnih težav za industrijo in izboljšanje opreme, Capel upošteva naslednje točke:

Izboljšano toplotno upravljanje:
Ker elektronske naprave postajajo vedno bolj kompleksne in miniaturizirane, je izboljšano upravljanje toplote ključnega pomena. Capel se lahko osredotoči na razvoj inovativnih rešitev za učinkovito odvajanje toplote, ki jo ustvarjajo PCB-ji, kot je uporaba hladilnih odvodov ali uporaba naprednih materialov z boljšo toplotno prevodnostjo.
Izboljšana celovitost signala:
Ker zahteve po hitrih in visokofrekvenčnih aplikacijah rastejo, obstaja potreba po izboljšani celovitosti signala. Capel lahko vlaga v raziskave in razvoj za zmanjšanje izgube signala in hrupa, kot je uporaba naprednih orodij in tehnik za simulacijo celovitosti signala.
Napredna tehnologija izdelave fleksibilnih PCB:
Fleksibilno PCB ima edinstvene prednosti v fleksibilnosti in kompaktnosti. Capel lahko raziskuje napredne proizvodne tehnologije, kot je laserska obdelava, za izdelavo kompleksnih in natančnih fleksibilnih PCB modelov. To bi lahko vodilo do napredka v miniaturizaciji, povečani gostoti vezja in izboljšani zanesljivosti.
Napredna tehnologija izdelave HDI:
Proizvodna tehnologija povezovanja visoke gostote (HDI) omogoča miniaturizacijo elektronskih naprav, hkrati pa zagotavlja zanesljivo delovanje. Capel lahko vlaga v napredne proizvodne tehnologije HDI, kot sta lasersko vrtanje in zaporedno sestavljanje, da dodatno izboljša gostoto PCB, zanesljivost in splošno zmogljivost.