-
Postopek površinske obdelave 3-slojne tiskane plošče: potopno zlato in OSP
Pri izbiri postopka površinske obdelave (kot je potopno zlato, OSP itd.) za vaše 3-slojno PCB je lahko zastrašujoča naloga. Ker obstaja toliko možnosti, je bistvenega pomena, da izberete najprimernejši postopek površinske obdelave, ki ustreza vašim posebnim zahtevam. V tem blogu bomo razkrili...Preberi več -
Rešuje težave z elektromagnetno združljivostjo večplastnih vezij
Uvod: Dobrodošli v Capel, znanem podjetju za proizvodnjo PCB s 15-letnimi izkušnjami v industriji. Pri Capelu imamo visokokakovostno ekipo za raziskave in razvoj, bogate projektne izkušnje, strogo proizvodno tehnologijo, napredne procesne zmogljivosti in močne zmogljivosti za raziskave in razvoj. V tem blogu smo ...Preberi več -
Natančnost vrtanja in kakovost stene lukenj v 4-slojnem PCB stackups: Capelovi strokovni nasveti
Predstavitev: Pri izdelavi tiskanih vezij (PCB) je zagotavljanje natančnosti vrtanja in kakovosti stene lukenj v 4-slojnem skladu PCB ključnega pomena za splošno funkcionalnost in zanesljivost elektronske naprave. Capel je vodilno podjetje s 15-letnimi izkušnjami v industriji PCB, s ...Preberi več -
Težave z ravnostjo in nadzorom velikosti v 2-slojnih sklopih PCB
Dobrodošli na Capelovem blogu, kjer razpravljamo o vseh stvareh, povezanih s proizvodnjo PCB. V tem članku bomo obravnavali pogoste izzive pri konstrukciji dvoslojnega tiskanega vezja in ponudili rešitve za reševanje težav z ravnostjo in nadzorom velikosti. Capel je bil vodilni proizvajalec PCB Rigid-Flex, ...Preberi več -
Večslojne notranje žice tiskanega vezja in povezave zunanjih ploščic
Kako učinkovito upravljati konflikte med notranjimi žicami in zunanjimi povezavami ploščic na večslojnih tiskanih vezjih? V svetu elektronike so tiskana vezja (PCB) rešilna vrv, ki med seboj povezuje različne komponente, kar omogoča brezhibno komunikacijo in funkcionalno ...Preberi več -
Specifikacije širine črte in razmika za 2-slojna tiskana vezja
V tej objavi v spletnem dnevniku bomo razpravljali o osnovnih dejavnikih, ki jih je treba upoštevati pri izbiri specifikacij širine črte in prostora za 2-slojna tiskana vezja. Pri načrtovanju in izdelavi tiskanih vezij (PCB) je eden od ključnih dejavnikov določitev ustrezne širine črte in specifikacij razmika. ...Preberi več -
Nadzorujte debelino 6-slojnega tiskanega vezja v dovoljenem območju
V tej objavi v spletnem dnevniku bomo raziskali različne tehnike in vidike, da zagotovimo, da debelina 6-slojnega tiskanega vezja ostane znotraj zahtevanih parametrov. Z razvojem tehnologije postajajo elektronske naprave vedno manjše in zmogljivejše. Ta napredek je privedel do razvoja ko...Preberi več -
Debelina bakra in postopek tlačnega litja za 4L PCB
Kako izbrati ustrezno debelino bakra v plošči in postopek tlačnega litja bakrene folije za 4-slojna tiskana vezja Pri načrtovanju in izdelavi plošč tiskanih vezij (PCB) je treba upoštevati številne dejavnike. Ključni vidik je izbira ustrezne debeline bakra v plošči in matrice iz bakrene folije ...Preberi več -
Izberite način zlaganja večplastnega tiskanega vezja
Pri načrtovanju večplastnih tiskanih vezij (PCB) je izbira ustreznega načina zlaganja kritična. Glede na konstrukcijske zahteve imajo različne metode zlaganja, kot sta zlaganje v enklavi in simetrično zlaganje, edinstvene prednosti. V tem blogu bomo raziskali, kako izbrati ...Preberi več -
Izberite materiale, primerne za več PCB
V tem blogu bomo razpravljali o ključnih vidikih in smernicah za izbiro najboljših materialov za več PCB. Pri načrtovanju in izdelavi večplastnih vezij je eden najbolj kritičnih dejavnikov, ki jih je treba upoštevati, izbira pravih materialov. Izbira pravih materialov za večplastno ...Preberi več -
Optimalna izolacijska zmogljivost večplastnega tiskanega vezja
V tem blogu bomo raziskali različne tehnike in strategije za doseganje optimalne izolacijske učinkovitosti v večslojnih PCB-jih. Večslojni PCB-ji se pogosto uporabljajo v različnih elektronskih napravah zaradi svoje visoke gostote in kompaktne zasnove. Vendar je ključni vidik oblikovanja in izdelave teh...Preberi več -
Ključni koraki v procesu izdelave 8-slojnih PCB
Proizvodni proces 8-slojnih PCB-jev vključuje več ključnih korakov, ki so ključni za zagotavljanje uspešne proizvodnje visokokakovostnih in zanesljivih plošč. Od zasnove do končnega sestavljanja ima vsak korak ključno vlogo pri doseganju funkcionalnega, vzdržljivega in učinkovitega tiskanega vezja. Najprej fi...Preberi več
