V tem spletnem dnevniku bomo razpravljali o pogostih tehnikah spajkanja, ki se uporabljajo pri sestavljanju tiskanih vezij s togo in upogibnostjo, in o tem, kako izboljšajo splošno zanesljivost in funkcionalnost teh elektronskih naprav.
Tehnologija spajkanja igra ključno vlogo v procesu sestavljanja togega in fleksibilnega tiskanega vezja. Te edinstvene plošče so zasnovane tako, da zagotavljajo kombinacijo togosti in fleksibilnosti, zaradi česar so idealne za različne aplikacije, kjer je prostor omejen ali so potrebne zapletene medsebojne povezave.
1. Tehnologija površinske montaže (SMT) pri proizvodnji togih flex PCB:
Tehnologija površinske montaže (SMT) je ena najpogosteje uporabljenih tehnologij spajkanja pri sestavljanju togo-fleksibilnih tiskanih vezij. Tehnika vključuje namestitev komponent za površinsko montažo na ploščo in uporabo spajkalne paste, da jih drži na mestu. Spajkalna pasta vsebuje majhne delce spajke, suspendirane v fluksu, ki pomagajo pri spajkanju.
SMT omogoča visoko gostoto komponent, kar omogoča namestitev velikega števila komponent na obeh straneh tiskanega vezja. Tehnologija zagotavlja tudi izboljšano toplotno in električno zmogljivost zaradi krajših prevodnih poti med komponentami. Vendar pa zahteva natančno kontrolo postopka varjenja, da se preprečijo spajkalni mostovi ali nezadostni spajkalni spoji.
2. Tehnologija skozi luknje (THT) pri izdelavi togega flex PCB:
Medtem ko se komponente za površinsko montažo običajno uporabljajo na PCB-jih s togim upogibom, so v nekaterih primerih potrebne tudi komponente s skoznjo luknjo. Tehnologija skozi luknje (THT) vključuje vstavljanje komponentnih vodnikov v luknjo na tiskanem vezju in njihovo spajkanje na drugo stran.
THT zagotavlja mehansko trdnost tiskanega vezja in povečuje njegovo odpornost na mehanske obremenitve in vibracije. Omogoča varno namestitev večjih, težjih komponent, ki morda niso primerne za SMT. Vendar THT povzroči daljše prevodne poti in lahko omeji prožnost PCB. Zato je ključnega pomena najti ravnotežje med SMT in THT komponentami v togo-fleksibilnih zasnovah PCB.
3. Niveliranje z vročim zrakom (HAL) pri izdelavi togega flex PCB:
Izravnavanje z vročim zrakom (HAL) je tehnika spajkanja, ki se uporablja za nanašanje enakomerne plasti spajke na izpostavljene bakrene sledi na togih in fleksibilnih PCB-jih. Tehnika vključuje prehajanje PCB skozi kopel s staljeno spajko in nato izpostavljanje vročemu zraku, ki pomaga odstraniti odvečno spajko in ustvari ravno površino.
HAL se pogosto uporablja za zagotovitev pravilnega spajkanja izpostavljenih sledi bakra in za zagotavljanje zaščitnega premaza proti oksidaciji. Zagotavlja dobro splošno pokritost spajkanja in izboljša zanesljivost spajkalnega spoja. Vendar pa HAL morda ni primeren za vsa togo-fleksibilna zasnova PCB, zlasti za tiste z natančnimi ali kompleksnimi vezji.
4. Selektivno varjenje v togih flex PCB, ki proizvajajo:
Selektivno spajkanje je tehnika, ki se uporablja za selektivno spajkanje določenih komponent na togo-upogljiva tiskana vezja. Ta tehnika vključuje uporabo valovnega spajkalnika ali spajkalnika za natančen nanos spajke na določena področja ali komponente na tiskanem vezju.
Selektivno spajkanje je še posebej uporabno, kadar obstajajo toplotno občutljive komponente, konektorji ali območja z visoko gostoto, ki ne morejo prenesti visokih temperatur spajkanja z reflowom. Omogoča boljši nadzor nad postopkom varjenja in zmanjšuje tveganje poškodb občutljivih komponent. Vendar selektivno spajkanje zahteva dodatno nastavitev in programiranje v primerjavi z drugimi tehnikami.
Če povzamemo, običajno uporabljene varilne tehnologije za montažo togih in fleksibilnih plošč vključujejo tehnologijo površinske montaže (SMT), tehnologijo skozi luknje (THT), izravnavo z vročim zrakom (HAL) in selektivno varjenje.Vsaka tehnologija ima svoje prednosti in premisleke, izbira pa je odvisna od posebnih zahtev zasnove PCB. Z razumevanjem teh tehnologij in njihovih posledic lahko proizvajalci zagotovijo zanesljivost in funkcionalnost togih in fleksibilnih tiskanih vezij v različnih aplikacijah.
Čas objave: 20. september 2023
Nazaj
