Izdelava togih flex PCB-jev ponuja edinstven in vsestranski postopek, ki združuje prednosti togih in flex PCB-jev. Ta inovativna zasnova zagotavlja večjo prilagodljivost, hkrati pa ohranja strukturno celovitost, ki jo običajno najdemo v togih PCB-jih. Za ustvarjanje funkcionalnih in vzdržljivih tiskanih vezij se v procesu izdelave uporabljajo specifični materiali. Poznavanje teh materialov je ključnega pomena za proizvajalce in inženirje, ki želijo izkoristiti prednosti togih in upogljivih PCB-jev. Z raziskovanjem vključenih materialov lahko bolje razumemo funkcije in možne uporabe teh naprednih vezij.

Bakrena folija:

Bakrena folija je ključni element v rigid-flex proizvodnji. Ta tanka bakrena plošča je primarni material, ki ustvarja

prevodne poti, potrebne za pravilno delovanje plošče.

Eden od ključnih razlogov, zakaj je baker prednosten za ta namen, je njegova odlična električna prevodnost. Baker je ena izmed najbolj prevodnih kovin, kar mu omogoča učinkovito prenašanje električnega toka po poteh vezja. Ta visoka prevodnost zagotavlja minimalno izgubo signala in zanesljivo delovanje na togih in upogibnih PCB-jih. Poleg tega ima bakrena folija izjemno toplotno odpornost. Ta funkcija je ključnega pomena, ker PCB-ji med delovanjem pogosto proizvajajo toploto, zlasti v visoko zmogljivih aplikacijah. Baker je odporen na visoke temperature, kar je dobro za odvajanje toplote in preprečevanje pregrevanja plošče. Za vgradnjo bakrene folije v togo-fleksibilno PCB strukturo je običajno laminirana na podlago kot prevodna plast. Proizvodni proces vključuje lepljenje bakrene folije na material substrata z uporabo lepil ali toplotno aktiviranih lepil. Bakrena folija je nato jedkana, da se oblikuje želeni vzorec vezja, ki tvori prevodne poti, potrebne za pravilno delovanje plošče.

Material substrata:

Material substrata je pomemben del togega in upogljivega tiskanega vezja, ker zagotavlja strukturno podporo in stabilnost plošče. Dva substratna materiala, ki se običajno uporabljata pri proizvodnji PCB s togimi in fleksibilnimi ploščami, sta poliimid in FR-4.

Poliimidni substrati so znani po svojih odličnih toplotnih in mehanskih lastnostih. Imajo visoko temperaturo posteklenitve, običajno okoli 260 °C, kar pomeni, da lahko prenesejo visoke temperature, ne da bi pri tem izgubili strukturno celovitost. Zaradi tega so poliimidni substrati idealni za upogibne dele PCB s togim upogibom, saj se lahko upogibajo in upogibajo, ne da bi se zlomili ali poškodovali.

Poliimidni substrati imajo tudi dobro dimenzijsko stabilnost, kar pomeni, da ohranijo svojo obliko in velikost tudi, ko so izpostavljeni spremenljivi temperaturi in vlažnosti. Ta stabilnost je ključnega pomena za zagotavljanje točnosti in zanesljivosti PCB.
Poleg tega imajo poliimidni substrati odlično kemično odpornost. Njihova odpornost na široko paleto kemikalij, vključno s topili in kislinami, pomaga zagotoviti dolgo življenjsko dobo in vzdržljivost PCB. Zaradi tega so primerni za aplikacije, kjer so vezja lahko izpostavljena težkim okoljem ali jedkim snovem.

V nasprotju s tem so substrati FR-4 tkani iz steklenih vlaken, ojačanih z epoksidom. Togi in stabilni materiali so primerni za toga področja togih upogljivih tiskanih vezij. Kombinacija steklenih vlaken in epoksida ustvari močan in vzdržljiv substrat, ki lahko prenese visoke temperaturne spremembe brez upogibanja ali razpok. Ta toplotna stabilnost je pomembna za aplikacije, ki vključujejo visoko zmogljive komponente, ki proizvajajo veliko toplote.

Vezivo:

Epoksi lepila se pogosto uporabljajo pri proizvodnji trdno-fleksibilnih plošč zaradi njihove močne sposobnosti lepljenja in odpornosti na visoke temperature. Epoksidna lepila tvorijo trajno in trdno vez, ki lahko prenese težke okoljske pogoje, zaradi česar so primerna za aplikacije, ki zahtevajo močne in dolgotrajne sklope PCB. Imajo odlične mehanske lastnosti, vključno z visoko natezno trdnostjo in odpornostjo na udarce, kar zagotavlja celovitost tiskanega vezja tudi pod ekstremnimi obremenitvami.

Epoksi lepila imajo tudi odlično kemično odpornost, zaradi česar so primerna za uporabo na trdih flex tiskanih vezjih, ki lahko pridejo v stik z različnimi kemikalijami ali topili. Odporni so na vlago, olje in druge onesnaževalce, kar zagotavlja dolgo življenjsko dobo in zanesljivost PCB.

Po drugi strani pa so akrilna lepila znana po svoji fleksibilnosti in odpornosti na vibracije. Imajo nižjo trdnost lepila kot epoksidna lepila, vendar imajo dobro fleksibilnost, kar omogoča, da se tiskano vezje upogne brez ogrožanja vezi. Akrilna lepila imajo tudi dobro odpornost na vibracije, zaradi česar so primerna za aplikacije, kjer je PCB lahko izpostavljen neprekinjenemu gibanju ali mehanskim obremenitvam.

Izbira epoksi in akrilnega lepila je odvisna od posebnih zahtev uporabe togih flex vezij. Epoksi lepila so prva izbira, če mora vezje prenesti visoke temperature, ostre kemikalije in ostre okoljske razmere. Po drugi strani pa je akrilno lepilo boljša izbira, če sta prožnost in odpornost na vibracije pomembni.

Pomembno je, da skrbno izberete lepilo glede na posebne potrebe PCB, da zagotovite močno in stabilno vez med različnimi plastmi. Pri izbiri ustreznega lepila je treba upoštevati dejavnike, kot so temperatura, prožnost, kemična odpornost in okoljski pogoji.

Pokritost:

Prekrivki so pomemben del tiskanega vezja (PCB), saj ščitijo površino tiskanega vezja in zagotavljajo njegovo dolgo življenjsko dobo. Pri izdelavi tiskanih vezij se uporabljata dve pogosti vrsti prekrivk: prekrivke iz poliimida in prevleke s tekočo fotografsko spajkalno masko (LPSM).

Poliimidne prevleke so zelo cenjene zaradi svoje odlične fleksibilnosti in toplotne odpornosti. Te prevleke so še posebej primerne za področja tiskanega vezja, ki jih je treba upogniti ali upogniti, kot so upogljiva tiskana vezja ali aplikacije, ki vključujejo ponavljajoče se premikanje. Fleksibilnost poliimidne prevleke zagotavlja, da lahko togo flex tiskana vezja prenesejo mehanske obremenitve, ne da bi pri tem ogrozili svojo celovitost. Poleg tega ima prevleka iz poliimida odlično toplotno odpornost, kar ji omogoča, da prenese visoke delovne temperature brez kakršnega koli negativnega vpliva na delovanje ali življenjsko dobo toge flex plošče.

Po drugi strani pa se prekrivni sloji LPSM običajno uporabljajo na togih območjih PCB. Ti prevleki zagotavljajo odlično izolacijo in zaščito pred okoljskimi elementi, kot so vlaga, prah in kemikalije. Prevleke LPSM so še posebej učinkovite pri preprečevanju širjenja spajkalne paste ali talila na neželena področja na tiskanem vezju, kar zagotavlja ustrezno električno izolacijo in preprečuje kratke stike. Izolacijske lastnosti prevleke LPSM izboljšajo splošno zmogljivost in zanesljivost upogljivo togega tiskanega vezja.

Prevleke iz poliimida in LPSM igrajo ključno vlogo pri ohranjanju funkcionalnosti in vzdržljivosti togega fleksibilnega vezja. Pravilna izbira prekrivanja je odvisna od posebnih zahtev zasnove tiskanega vezja, vključno s predvideno uporabo, pogoji delovanja in zahtevano stopnjo prilagodljivosti. S skrbno izbiro ustreznega pokrovnega materiala lahko proizvajalci PCB zagotovijo, da je površina PCB ustrezno zaščitena, s čimer se podaljša njegova življenjska doba in izboljša njegovo splošno delovanje.

Če povzamemo:

Izbira materiala pri izdelavi tiskanih plošč Rigid Flex je ključnega pomena za zagotavljanje uspeha teh naprednih tiskanih vezij. Bakrena folija zagotavlja odlično električno prevodnost, substrat pa trdno podlago za vezje. Lepila in prevleke ščitijo in izolirajo komponente za vzdržljivost in funkcionalnost. Z razumevanjem lastnosti in prednosti teh materialov lahko proizvajalci in inženirji načrtujejo in proizvajajo visokokakovostne toge-fleksibilne PCB-je, ki izpolnjujejo edinstvene zahteve različnih aplikacij. Vključevanje znanja v proizvodni proces lahko ustvari vrhunske elektronske naprave z večjo prilagodljivostjo, zanesljivostjo in učinkovitostjo. Ker tehnologija še naprej napreduje, bo povpraševanje po trdo-fleksibilnih PCB-jih le še naraščalo, zato je nujno, da smo na tekočem z najnovejšim razvojem materialov in proizvodnih tehnik.
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. je leta 2009 ustanovil lastno tovarno togih PCB flex in je profesionalni proizvajalec PCB Flex. S 15-letnimi bogatimi projektnimi izkušnjami, strogim potekom procesa, odličnimi tehničnimi zmogljivostmi, napredno opremo za avtomatizacijo, celovitim sistemom nadzora kakovosti, Capel ima ekipo profesionalnih strokovnjakov, ki globalnim strankam zagotavlja visoko natančno, visokokakovostno togo flex ploščo, hdi Rigid Flex PCB, izdelava togega Flex PCB, sestavljanje togo-fleksiralnega tiskanega vezja, hitro obračajoče se togo upogljivo tiskano vezje, prototipi tiskanega vezja s hitrim obračanjem. Naše odzivne predprodajne in poprodajne tehnične storitve ter pravočasna dostava omogočajo našim strankam, da hitro izkoristijo tržne priložnosti za svoje projekte .