Proizvajalec tiskanih plošč za prototipe dvostranskih vezij
Procesna zmogljivost PCB
| št. | Projekt | Tehnični indikatorji |
| 1 | Plast | 1－60 (plast) |
| 2 | Največja površina obdelave | 545 x 622 mm |
| 3 | Najmanjša debelina plošče | 4 (plast) 0,40 mm |
| 6 (plast) 0,60 mm | ||
| 8 (plast) 0,8 mm | ||
| 10 (plast) 1,0 mm | ||
| 4 | Najmanjša širina črte | 0,0762 mm |
| 5 | Minimalni razmik | 0,0762 mm |
| 6 | Najmanjša mehanska odprtina | 0,15 mm |
| 7 | Debelina bakrene stene luknje | 0,015 mm |
| 8 | Toleranca metalizirane zaslonke | ±0,05 mm |
| 9 | Nemetalizirana toleranca zaslonke | ±0,025 mm |
| 10 | Toleranca lukenj | ±0,05 mm |
| 11 | Dimenzijska toleranca | ±0,076 mm |
| 12 | Najmanjši spajkalni most | 0,08 mm |
| 13 | Izolacijska upornost | 1E+12Ω（normalno） |
| 14 | Razmerje debeline plošče | 1:10 |
| 15 | Toplotni šok | 288 ℃（4-krat v 10 sekundah） |
| 16 | Izkrivljen in upognjen | ≤0,7 % |
| 17 | Moč proti elektriki | >1,3KV/mm |
| 18 | Moč proti luščenju | 1,4 N/mm |
| 19 | Trdota odpornosti na spajkanje | ≥6H |
| 20 | Odpornost na gorenje | 94V-0 |
| 21 | Nadzor impedance | ±5 % |
Izdelujemo prototipe tiskanih vezij s 15-letnimi izkušnjami in našo strokovnostjo
4-slojne Flex-Rigid plošče
8-slojni Rigid-Flex PCB
8-slojna tiskana vezja HDI
Oprema za testiranje in pregledovanje
Mikroskopsko testiranje
Inšpekcija AOI
2D testiranje
Testiranje impedance
RoHS testiranje
Leteča sonda
Horizontalni tester
Upogibanje testa
Naše storitve izdelave prototipov tiskanih vezij
.Zagotavljanje tehnične podpore Predprodaja in poprodaja;
.Po meri do 40 plasti, 1-2 dni Hitra izdelava zanesljivih prototipov, nabava komponent, sestavljanje SMT;
.Poskrbi za medicinske pripomočke, industrijski nadzor, avtomobilsko industrijo, letalstvo, potrošniško elektroniko, IOT, UAV, komunikacije itd.
.Naše ekipe inženirjev in raziskovalcev so predane izpolnjevanju vaših zahtev z natančnostjo in strokovnostjo.
Kako izdelati visokokakovostna dvostranska vezja?
1. Oblikujte ploščo: uporabite programsko opremo za računalniško podprto načrtovanje (CAD), da ustvarite postavitev plošče.Zagotovite, da zasnova izpolnjuje vse električne in mehanske zahteve, vključno s širino sledi, razmikom in postavitvijo komponent.Upoštevajte dejavnike, kot so celovitost signala, porazdelitev moči in upravljanje toplote.
2. Izdelava prototipov in testiranje: Pred množično proizvodnjo je ključnega pomena ustvariti prototipno ploščo za potrditev načrtovanja in proizvodnega procesa.Temeljito preizkusite prototipe glede funkcionalnosti, električne zmogljivosti in mehanske združljivosti, da ugotovite morebitne težave ali izboljšave.
3. Izbira materiala: izberite visokokakovosten material, ki ustreza vašim posebnim zahtevam plošče.Običajne izbire materialov vključujejo FR-4 ali visokotemperaturni FR-4 za podlago, baker za prevodne sledi in spajkalno masko za zaščito komponent.
4. Izdelajte notranjo plast: Najprej pripravite notranjo plast plošče, kar vključuje več korakov:
a.Očistite in nahrapavite laminat, prevlečen z bakrom.
b.Na bakreno površino nanesite tanek fotoobčutljiv suh film.
c.Film je izpostavljen ultravijolični (UV) svetlobi skozi fotografsko orodje, ki vsebuje želeni vzorec vezja.
d.Film je razvit tako, da odstrani neizpostavljena področja in pusti vzorec vezja.
e.Jedkajte izpostavljeni baker, da odstranite odvečni material, tako da ostanejo samo želene sledi in blazinice.
F. Preglejte notranjo plast za morebitne napake ali odstopanja od načrta.
5. Laminati: Notranji sloji so sestavljeni s prepregom v stiskalnici.Toplota in pritisk sta uporabljena za povezovanje plasti in oblikovanje močne plošče.Prepričajte se, da so notranje plasti pravilno poravnane in registrirane, da preprečite kakršno koli neporavnanost.
6. Vrtanje: z natančnim vrtalnim strojem izvrtajte luknje za pritrditev komponent in medsebojno povezavo.Glede na posebne zahteve se uporabljajo različne velikosti svedrov.Zagotovite natančnost lokacije in premera luknje.
Kako izdelati visokokakovostna dvostranska vezja?
7. Brezelektrično bakrenje: nanesite tanko plast bakra na vse izpostavljene notranje površine.Ta korak zagotavlja pravilno prevodnost in olajša postopek galvanizacije v naslednjih korakih.
8. Slikanje zunanje plasti: Podobno kot pri postopku notranje plasti je na zunanjo bakreno plast prevlečen fotoobčutljiv suh film.
Izpostavite ga UV-svetlobi prek zgornjega orodja za fotografije in razvijte film, da razkrijete vzorec vezja.
9. Jedkanje zunanje plasti: Odstranite nepotreben baker na zunanji plasti in pustite zahtevane sledi in blazinice.
Preverite zunanjo plast za morebitne napake ali odstopanja.
10. Tiskanje spajkalne maske in legende: nanesite material za spajkalno masko, da zaščitite bakrene sledi in blazinice, medtem ko pustite območje za namestitev komponente.Natisnite legende in oznake na zgornji in spodnji plasti, da označite lokacijo komponente, polarnost in druge informacije.
11. Priprava površine: Priprava površine se uporablja za zaščito izpostavljene bakrene površine pred oksidacijo in za zagotovitev površine, primerne za spajkanje.Možnosti vključujejo izravnavo z vročim zrakom (HASL), brezelektrično nikljevo potopno zlato (ENIG) ali druge napredne zaključke.
12. Usmerjanje in oblikovanje: plošče tiskanih vezij se razrežejo na posamezne plošče z uporabo rezkalnega stroja ali postopka V-rezkanja.
Prepričajte se, da so robovi čisti in da so dimenzije pravilne.
13. Električno testiranje: Izvedite električno testiranje, kot je testiranje kontinuitete, meritve upora in preverjanje izolacije, da zagotovite funkcionalnost in celovitost izdelanih plošč.
14. Kontrola in pregled kakovosti: Končane plošče so temeljito pregledane glede kakršnih koli proizvodnih napak, kot so kratki stiki, razpoke, neporavnanosti ali površinske napake.Izvajajte procese nadzora kakovosti, da zagotovite skladnost s kodeksi in standardi.
15. Pakiranje in pošiljanje: Ko plošča opravi pregled kakovosti, se varno zapakira, da se prepreči poškodba med pošiljanjem.
Zagotovite ustrezno označevanje in dokumentacijo za natančno sledenje in prepoznavanje plošč.
